新莱应材获中银证券增持评级，半导体业务显著增长，食品业务逆势保持稳定

7月16日，新莱应材获中银证券增持评级，近一个月新莱应材获得1份研报关注证券业务。

研报预计，新莱应材预告2024H1扣非归母净利润中值为1.23亿元，同比增长13%证券业务。其中，半导体业务增长显著，毛利率小幅承压。目前，半导体市场需求回暖，带动订单逐步向好。海外限制背景下，国产替代加速。受消费降级影响，食品行业客户需求减少，但是新莱应材产品在国内市占率不断提升，公司食品业务同比基本持平，整体显示出韧性。研报认为，新莱应材将坚定深入布局半导体业务，持续加大在半导体领域的研发和销售投入。此外，预计新莱应材2024/2025/2026年EPS分别为0.80/1.15/1.46元。截至2024年7月15日收盘，新莱应材总市值约79亿元。

风险提示：评级面临的主要风险是下游需求复苏不及预期，产品进度不及预期，以及市场竞争格局恶化证券业务。

来源:金融界