中邮证券：给予通富微电买入评级

中邮证券有限责任公司王达婷近期对通富微电进行研究并发布了研究报告《营收逆势增长，Chiplet封装驱动成长》，本报告对通富微电给出买入评级，当前股价为23.88元证券通。

通富微电(002156)

事件描述

公司发布2022年年报，2022年实现营业收入214.29亿元，同比+35.52%；归母净利润5.02亿元，同比-47.53%；扣非净利润3.56亿元，同比-55.21%证券通。

投资要点

公司发挥优势领域，营收增速稳居第一证券通。2022年度半导体需求疲软，公司发展高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，取得优秀的市场业绩，连续三年营收增速超过30%，在全球前十大封测企业中，营收年增速稳居第一，营收跨过200亿元大关，全球封测行业排名进入前四。通富超威苏州、通富超威槟城发挥7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，加强与AMD等行业领先企业合作，巩固扩大先进产品市占率，实现销售业绩快速提升。

产品线趋于成熟，营运管理加强证券通。公司产品线成熟，功率类产品新基地通科工厂进入量产阶段；合肥通富宽排SOT/SC70/MSOP产品快速验证并量产，持续降本增效。车载应用方面，公司实现IGBT,SiC以及大功率模块封装产品快速发展，年增速超100%。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，导入全球首个支持Matter协议的WIFI6ESoC产品。高性能处理器方面，公司与AM保持的“合资+合作”模式，巩固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。存储器方面，公司在DRAM和NAND持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠，嵌入式，2.5D/3D等高规格产品持续发力，技术保持业界领先优势。

研发水平再提升，Chiplet封装驱动成长证券通。公司构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。公司研发的车载双面高散热模块，已进入实车测试；推动先进移动终端芯片国产化方案，国产超薄存储器封装实现翘曲精准控制；Flash封装技术实现堆叠和超厚/复杂金属层切割控制；国产射频模块封装实现同一封装内满足不同芯片需求。2022年，公司申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%；专利授权量同比增长近40%，公司获得江苏省专利项目“优秀奖”。

投资建议

我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入247.51/285.54/328.76亿元，实现归母净利润分别为8.51/10.20/13.13亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40.8倍、34.0倍、26.5倍，给予“买入”评级证券通。

风险提示

下游需求不及预期证券通，市场竞争加剧，产品推广不及预期等

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华泰证券闫慧辰研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达96.34%，其预测2023年度归属净利润为盈利11.07亿，根据现价换算的预测PE为28.77证券通。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级9家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为28.16证券通。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，通富微电（002156）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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